英伟达最新发布的GB300芯片单卡功耗高达1400W，整机柜功率突破132kW，传统风冷散热技术已逼近物理极限。随着算力中心规模持续扩大，散热问题日益成为制约设备性能和可靠性的瓶颈因素。从国际芯片技术差距到国家政策引导，再到算力中心规模化及节能需求，构成了推动液冷技术普及的三大核心驱动力。

发展背景与预期差

【英维克】：进入NV CDU、NVQD、Manifold白名单；供应CLS交换机液冷板，及通过CLS供应北美CSP ASIC服务器液冷。乐观假设NV份额各5%，20%净利率；假设CLS交换机份额25%，Meta ASIC服务器液冷10亿元收入，20%净利率；对应【我们测算海外利润增量7.7亿元】，25年净利润的98%。
【思泉新材】：进入NV液冷板白名单，假设份额10%、25%净利率；国内液冷板预计26年50亿市场空间，假设公司10%份额、20%净利率；对应【利润增量6.3亿元】，25年净利润的548%。
【中石科技】：光模块市场空间30亿元，假设份额1/3，对应10亿元收入，10%净利率、1亿净利润。有望通过富士康等间接供应NV液冷板散热单元，单柜价值量约8万元，假设公司份额10%，10-15%净利率，1亿净利润。对应【利润增量2.1亿元】，25年净利润的71%。
【川环科技】：通过Coolermaster间接供货NV，管路市场约30亿，假设25%份额、10%净利率；快接头送样中，乐观假设通过认证后、份额10%，20%净利率；叠加国内管路弹性。对应【年利润增量5.3亿元】，25年净利润的211%。